光刻胶技术迎来新的突破,这五家公司谁的潜力更胜一筹?
2024年,中国光刻胶产业的突围,不再是“有没有”的问题,而是“谁先跑出来”的竞赛。
2024年,中国光刻胶产业的突围,不再是“有没有”的问题,而是“谁先跑出来”的竞赛。
盘面上,市场热点轮番活跃,存储芯片概念股全天走强,德明利2连板创新高,江波龙、香农芯创等多只个股创新高,时空科技4连板。算力硬件概念股延续强势,汇绿生态6天4板创新高,新易盛、中际旭创盘中均创历史新高。核电板块表现活跃,东方钽业3天2板,安泰科技等多股涨停。下
消息面上,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
光刻机与光刻胶作为半导体制造的核心环节,其国产化进程是推动我国芯片产业自主可控的关键。以下从产业链细分领域出发,梳理核心概念股及技术突破点:(仅供参考)
国家标准委网站显示,我国首个EUV光刻胶标准——《极紫外(EUV)光刻胶测试方法》作为拟立项标准,10月23日开始公示,截止时间为11月22日。标准的起草单位包括上海大学、张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备(集团)股份有限公司。
今日科创板早报主要内容有:广东加大对低空经济企业上市培育力度;产业链人士称部分存储晶圆厂已暂停部分产品报价;沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过。
消息面:清华大学化学系许华平教授团队在极紫外(EUV)光刻材料上取得重要进展,开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶,为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略
在半导体产业的"芯片战争"中,光刻胶作为光刻工艺的核心耗材,始终是制约先进制程突破的关键材料。当全球7nm以下制程产能以每年16%的速度扩张时,一场由技术突破与资本共振驱动的产业变革正在中国上演。这场变革不仅关乎万亿级半导体市场的格局重构,更预示着中国在高端材
据科技日报,近日,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。
2025年10月的深圳,一场半导体展会正悄然改写全球芯片产业格局。在WeSemiBay半导体生态博览会上,中国企业集中亮出“硬核成绩单”:上海微电子旗下子公司Amies Technologies的化合物半导体光刻设备已实现量产交付,华为参股的SiCarrier
这次被盯上的,是光刻胶——芯片制造最上游、最“玄学”的关键材料。
光刻胶由树脂(Resin),感光剂(Sensitizer),溶剂(Solvent),添加剂(Additives)构成。
半导体圈最近都在聊光刻胶,不少人追着问:这东西的机会到底是不是真的?毕竟前阵子不少沾边的股票涨得热闹,但真正能拿出干货的没几家。今天就掰开揉碎了说,光刻胶到底是个啥宝贝,为啥现在成了香饽饽,更关键的是,4家有真本事的国产公司已经跑出来了,比盲目追概念靠谱十倍。
飙哥反复提醒大家,3938点不过去,你不要看多!如果你实在不想减仓,调整到老登股预防风险。很多人不听,要跟我犟!
2025年10月,富士经济对全球半导体材料市场进行了调查,并发布了截至2030年的预测结果。结果显示,预计2030年市场规模将达到约700亿美元,而2025年仅为500多亿美元。其中,前端材料市场规模将达到560亿美元,后端材料市场规模将达到141亿美元。人工
贸易战的大环境之下,国产半导体自主可控目标下光刻胶技术绕不开的。国家集成电路大基金重点投资项目,各路资金涌入,光刻胶板块将随时爆发,开启一波主升浪行情。
光刻胶的附着力是指光刻胶在衬底上的粘附能力。在半导体制造中,光刻胶需要在加工步骤中牢固地粘附在衬底上,以避免在曝光、显影或刻蚀等步骤中脱落。那么光刻胶的附着力如何测试表征呢?
2025年9月底出台的《半导体材料产业高质量发展行动方案》,将光刻胶明确列为“卡脖子”重点突破领域,对实现量产的企业给予专项补贴,并建立晶圆厂优先采购国产产品的激励机制。此前国内高端光刻胶进口依赖度超90%,政策红利正加速打破日、韩企业垄断格局,为国产厂商打开
随着半导体材料国产化进程不断加速,光刻胶作为关键核心材料成为众多半导体企业争相布局的领域。厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称:恒坤新材)在该领域不断发力,取得了令人瞩目的成绩。